一、公司简介 超威半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.,简称AMD)成立于1969年5月1日,由杰里·桑德斯(Jerry Sanders)与其他七位仙童半导体前员工共同...
硅能源:依托硅元素优势的新能源发展方向
硅能源的源泉是太阳,从硅元素的特点上来看,硅基能源的确大有可为。硅在地球中的含量仅次于氧,排行第二。硅不仅廉价易得,还具有良好的导电功能,是各种半导体中应用最广的一种。硅元素提纯技术成熟,制作成本低,...
汽车芯片:智能汽车时代的核心引擎
车规级芯片,顾名思义,是应用到汽车中的芯片,不同于消费品和工业品,该类芯片对可靠性的要求要高一些,例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现,从而...
第三代半导体:开启智能时代的材料变革
二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱...
中芯国际概念:解码集成电路代工的产业链价值
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。中芯国际概念维护向中芯国际供货、与中芯国际有合作以及有中芯国际订单的上市公司...
光刻胶
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。 一、光刻胶:芯片制造的“画笔” 光刻胶是一种对光敏感的功能性材料,在...
台积电(TSM) 全球领先的晶圆代工半导体制造企业
公司信息 公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司 上市时间:1997-10-08 官方网站:www.tsmc.com 管理团队:董事会主席张忠谋,首席执行官魏哲家,首席财务官何丽梅 挂牌交易所:纽约证...
华为海思概念股
海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区。 华为海思...
MCU 芯片
MCU(微控制器)是海量电子设备的基础控制芯片,以往海外大厂占据主要市场份额。2021年以来 MCU 海外大厂缺货及价格飞涨现象突出,包括汽车在内的部分下游出现缺芯状况,国内下游客户开始加速 MCU ...
比亚迪(1211.HK):全球新能源汽车领军者
公司概况 比亚迪股份有限公司(股票代码:01211.HK/002594.SZ)创立于1995年,总部位于中国深圳,是一家横跨汽车、轨道交通、新能源和电子四大产业的全球化科技企业。公司以“用技术创新,满...