台积电（TSM） 全球领先的晶圆代工半导体制造企业

公司名称：台湾积体电路制造股份有限公司

上市时间：1997-10-08文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/tsmc-tsm-us.html

官方网站：www.tsmc.com文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/tsmc-tsm-us.html

管理团队：董事会主席张忠谋，首席执行官魏哲家，首席财务官何丽梅文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/tsmc-tsm-us.html

挂牌交易所：纽约证券交易所 股票代码：TMS.US文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/tsmc-tsm-us.html

所属行业：半导体产品文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/tsmc-tsm-us.html

地址：台湾新竹科学园区力行六路八号

最大股东：张忠谋

手机和电脑一样，都是由不同的零部件拼装而成的，其中发挥最主要作用的是相当于「大脑」的大规模集成电路（芯片）。集成电路主要通过晶圆半导体制成，所以晶圆半导体对于科技发展来说至关重要，在中国台湾就有这么一家将晶圆半导体做到极致的公司——台积电。

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）是全球首创专业集成电路制造服务（晶圆代工）的公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立以来，台积电持续为客户提供先进的技术服务。截至2025年，台积电为全球约500家客户提供服务，生产超过10,000种不同产品，被广泛地运用于人工智能、高性能计算、消费电子等应用领域。

台积电全球总部设在台湾新竹，并在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，为全球客户提供技术服务。截至2025年，台积电所拥有及管理的产能超过1500万片12英寸约当晶圆，在台湾、美国、中国大陆设有多家先进晶圆厂，并拥有全球领先的先进封装技术。凭借先进的技术服务与庞大的资产，台积电成为全球最大的晶圆代工半导体制造企业。

传奇开端

1987年，张忠谋在台湾新竹创建了全球第一家专业半导体代工企业——台湾积体电路制造公司（台积电）。成立初期，台积电面临客户少、订单不足的困境，但通过张忠谋的行业资源与战略眼光，1988年成功获得英特尔订单，并通过严格的制程整改赢得信任，开启全球化发展之路。

1994年，台积电在台湾证券交易所上市；1997年，发行美国存托凭证（ADR），在纽约证券交易所挂牌交易，逐步奠定全球领先地位。

重新掌舵与技术突破

2008年金融海啸期间，台积电因管理层决策失误濒临巨亏，张忠谋以78岁高龄重新接任CEO。他通过大幅增加研发投入、加速先进制程研发，推动台积电在28纳米、16纳米等关键节点实现技术领先，尤其在2010年跳过32纳米直接推出28纳米工艺，奠定了其在智能手机芯片代工领域的霸主地位。

超越英特尔

2017年3月21日，台积电市值正式超过英特尔，成为全球第一大半导体公司。这一里程碑标志着台积电从单纯的代工企业发展为全球半导体产业的领导者。截至2025年，台积电在先进制程（5纳米及以下）市场占据主导地位，成为苹果、英伟达等全球科技巨头的核心合作伙伴。

台积电近几年实现了高速增长的态势，营收与利润屡创新高：

• 2025年第一季度营收达8392.54亿新台币，同比增长41.61%；净利润3615.64亿新台币，同比增幅达60.35%，毛利率维持在58.79%的高位。
• 2025年4月合并营收达3495.67亿新台币，环比增长22.2%，同比增幅高达48.1%，远超市场预期。
• 高盛预测，2025年台积电收入将同比增长26.8%，主要受惠于先进制程节点的强劲需求，特别是人工智能领域的持续增长。

台积电营收的增长主要得益于先进制程技术（7纳米及以下）的高占比（2025年Q1贡献73%的晶圆收入）以及AI需求的爆发式增长。高性能计算（HPC）收入占比首次突破59%，成为核心增长引擎。

2025年台积电股价表现强劲，多次创历史新高：

• 2025年1月，台积电美股股价突破219美元，高盛将目标价上调至254美元，重申「买入」评级。
• 2025年4月，受台海局势影响，台股重挫，台积电股价一度下跌近10%，外资累计净卖出1.55亿股，但随后因AI需求强劲反弹。
• 2025年6月，台积电市值预计达12400亿美元，主要受益于AI芯片市场的爆发式增长。

市场分析认为，台积电在先进制程领域的技术优势与AI需求的持续增长，将推动其股价长期走强。

市场地位

台积电在全球晶圆代工市场占据主导地位：

• 2025年全球市场份额约55%，虽较2016年的59%有所下降，但仍远超竞争对手（中芯国际、格罗方德等）。
• 在先进制程（5纳米及以下）市场，台积电占据超过90%的份额，是苹果、英伟达等企业的独家供应商。

中国大陆厂商如中芯国际在成熟制程（28-40纳米）市场快速崛起，2025年预计占全球前十大业者的25%，可能引发价格竞争。

技术优势

台积电在先进制程领域保持领先：

• 已实现2纳米制程量产，成为全球首家突破该节点的企业，主要应用于AI芯片和高端消费电子。
• 3纳米和5纳米工艺订单强劲，支撑其高性能计算业务快速增长。
• 拥有「研发六骑士」核心团队，在浸润式光刻、铜制程等关键技术领域实现突破，确保技术壁垒。

风险与挑战

台积电面临的主要风险包括：

• 技术瓶颈：2纳米制程接近物理极限，未来工艺微缩难度加大，研发成本显著上升。
• 地缘政治：台海局势紧张可能影响供应链稳定性，2025年4月因军演导致外资大规模抛售股票。
• 美国政策：美国关税政策可能增加台积电在美建厂成本，其对美投资计划（1650亿美元）面临不确定性。
• 成熟制程竞争：中芯国际等厂商在成熟制程市场的价格竞争可能挤压台积电利润空间。

核心优势

• 技术领先：全球唯一实现2纳米量产的企业，先进制程技术壁垒难以撼动。
• 客户资源：苹果、英伟达、AMD等全球顶级客户的长期合作，保障订单稳定性。
• 产能布局：全球多地建厂（台湾、美国、中国大陆），降低地缘政治风险。

未来展望

台积电未来增长将主要依赖：

• AI与高性能计算：AI芯片需求预计2025年突破800亿美元，台积电有望占据60%以上份额。
• 先进封装技术：CoWoS等先进封装技术将提升芯片集成度，满足AI和数据中心需求。
• 全球化布局：美国亚利桑那州工厂量产，未来10年产能将显著扩大。

尽管面临技术和地缘政治挑战，台积电凭借技术优势与市场地位，仍将在未来5-10年保持全球晶圆代工市场的主导地位。