天岳先进(2631.HK)港股IPO:碳化硅龙头借势AI与新能源浪潮

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招股日期
2025年8月11日-15日
上市日期(预期)
2025年8月20日
发行价(港元)
42.80每股
入场费(港元)
4,323.17(每手100股)

核心数据评估

股票名称和代码天岳先进 (02631.HK)
市值(港元)约204.35亿(按最高发行价计算)
市盈率约114倍(基于2024年净利润1.79亿人民币)
基石占比36.22%(5家基石合计认购7.402亿港元)
保荐人中金公司、中信证券
稳价人中金公司(预计)
绿鞋机制有,15%超额配股权

公司介绍

天岳先进成立于2010年,是全球领先的碳化硅衬底制造商,于2022年登陆科创板(688234),是国内碳化硅衬底领域首家上市公司。公司专注于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发与产业化,技术实力雄厚,2024年以16.7%的全球市场份额位列行业前三,在导电型碳化硅衬底细分领域更是以22.8%的市占率位居全球第二。

天岳先进(2631.HK)港股IPO:碳化硅龙头借势AI与新能源浪潮文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/02631-hk-ipo.html

技术层面,天岳先进实现了多项突破:全球少数实现8英寸导电型衬底量产的企业,2024年率先推出12英寸衬底,完成6/8/12英寸全系列产品覆盖。公司拥有489项授权专利,在碳化硅衬底专利领域排名全球前五,并成为首家荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖的中国企业。文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/02631-hk-ipo.html

所属行业分析

碳化硅作为第三代半导体核心材料,正在重构全球半导体产业格局:文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/02631-hk-ipo.html

  • 市场规模:预计2030年全球SiC功率器件市场规模将达197亿美元,2024-2030年复合增长率高达35.8%
  • 技术优势:碳化硅具备耐高压、耐高频、高热导性等特性,在电力电子器件应用中优势显著
  • 应用场景:从电动汽车(800V高压平台)、光伏储能,延伸至AI数据中心电源、AR眼镜光波导等新兴领域

行业呈现"东升西降"格局:2024年国际巨头Wolfspeed、Coherent营收下滑5-6%,而天岳先进逆势增长41.4%,境外收入同比大增104%。文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/02631-hk-ipo.html

财务表现与成长性

财务指标2022年2023年2024年2025Q1
营业收入(亿元)4.1712.5117.684.08
同比增长-+199.90%+41.37%-4.25%
净利润(亿元)-1.76-0.461.790.09
研发开支(亿元)1.281.371.420.45

公司于2024年成功实现扭亏为盈,净利润达1.79亿元。2025Q1净利润下滑81.52%,主要系研发投入同比翻倍(+101.67%)及产能调整所致。文章源自好财迷-https://www.haocaimi.com/02631-hk-ipo.html

基石投资者分析

本次IPO引入5家基石投资者,合计认购7.402亿港元:

  • 国能环保(济南能源集团旗下):认购5000万美元(约3.9亿港元),占比19.2%
  • 山金资产(山东黄金旗下):认购1亿港元,占比4.89%
  • 未来资产证券:认购1500万美元(约1.17亿港元)
  • 和而泰(通过香港子公司):认购8000万港元
  • 兰坤(深圳君宜私募创始人):认购5000万港元

基石阵容以产业资本与地方政府支持为主,其中国能环保与山金资产均具山东国资背景,体现地方对半导体产业的支持。

募资用途与产能规划

本次募资净额约19.38亿港元(假设超额配股权未行使),用途明确:

  • 70%(约13.57亿港元):用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能
  • 20%(约3.88亿港元):加强研发能力,保持技术领先
  • 10%(约1.94亿港元):营运资金及一般企业用途

产能方面,公司已形成"济南+上海临港"双基地布局,总年产能突破40万片,计划未来扩张至100万片/年。

核心竞争优势

  1. 技术壁垒:掌握8英寸量产技术,12英寸衬底全球首发,液相法生产P型衬底技术领先
  2. 客户资源:与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作(包括英飞凌、博世等),产品应用于英伟达供应链
  3. 应用场景拓展:从新能源汽车、光伏储能延伸至AI数据中心电源、AR眼镜光波导(与舜宇光学子公司OmniLight合作)
  4. 成本优势:12英寸衬底单片芯片产出量较8英寸提升2.5倍,单位成本持续降低

风险提示

  • 行业竞争加剧:Wolfspeed、II-VI等国际巨头加速产能布局
  • 技术迭代风险:氮化镓等替代材料可能冲击碳化硅需求
  • 盈利波动:2025Q1净利润同比下滑81.52%,反映短期业绩不稳定性
  • AH价差风险:当前港股定价较A股(63.47元人民币)折让37.95%,价差可能波动

打新指数评估

★★★★☆
(四星)次优股可选申购

核心逻辑:

  • 赛道优质:卡位第三代半导体材料黄金赛道,受益新能源与AI双重驱动
  • 技术领先:8英寸量产+12英寸首发构筑护城河,专利全球前五
  • 基石强劲:36.22%高比例基石认购,国资背景产业资本加持
  • 估值折价:港股定价较A股折让37.95%,高于半导体行业平均折价
  • 绿鞋保护:15%超额配售权提供短期价格稳定机制

风险提示:需关注2025Q1盈利下滑的持续性及国际竞争加剧的影响,谨慎申购而非"全力认购"。

申购策略

天岳先进作为全球碳化硅衬底领域的技术领导者,在新能源汽车、光伏储能及AI算力需求爆发的背景下,具备明确的成长确定性。公司产能扩张计划清晰(40万片→100万片/年),且已进入英伟达等国际头部企业供应链。

虽然短期业绩波动和较高的发行市盈率(约114倍)带来一定风险,但考虑到:(1)行业37.8%的年复合增长率(2)12英寸衬量产带来的成本优势(3)AH股显著折价,对长期投资者而言具备配置价值。

操作策略:可参与申购,但需控制仓位,上市后关注产能爬坡进度与国际客户拓展情况。

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  • 本文由 牛牛 发表于2025年8月14日 17:02:23
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